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pcba焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

      电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

        如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的---性。例如，如果组件被浸涂，smt贴片加工厂，则涂层将在诸如球栅阵列bga和四方扁平无引线qfn之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

        某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于---影响焊点疲劳寿命。